iPhone 8 Plus专业拆解报告 X光照深入IC细节

　　很多人喜欢看 iFixit 的拆解，不过，iFixit 主要专注的只是拆卸复原的难度系数，而行业内有另一家更看重技术拆解的机构，那就是 Tech**ights，该机构与 Chipworks 联手之后，对电子科技类产品尤其是对集成电路的技术分析和深入研究，同领域少有竞争对手。近日，Tech**ights 发布了全新关于苹果新机 iPhone 8 Plus 的拆解分析，我们来看看究竟挖到了哪些需要我们来关注的亮点。

　　需要注意的是，本文并非完整版本，而且深入的技术分析一直隔几天更新一次，具体点此了解。Tech**ights 本次拆解的是英特尔基带版本的 iPhone 8 Plus A1897。

　　A11 仿生芯片中最大的性特征是内置了专用的“神经网络引擎（Neural Engine）”，目前神经网络引擎已胜任诸多任务，包括更智能的够识别人物、地点和物体，为“面容 ID”和“动话表情”等创新的功能提供强大的性能，并用来改进 Siri 和 AR 应用等等。这是苹果多年来布局的结果，在此过程中苹果收购了多家 AI 勇于探索商业模式的公司，吸收了一相关领域的人才。

　　- CPU2 部分，A11 比 A10 塞进了更多的内核（现在是 4 个小核，之前只是 2 个)；

　　苹果官方已经介绍过，A11 仿生芯片中，ISP 图像信号处理器经过了重新设计和改进（对堆叠芯片图像传感器的 ISP 机型了完美补充），因此带来了更先进的像素解决能力（尤其是锐度清晰度以及纹理质感方面），以及多频段降噪技术，弱光环境下自动对焦速度更快，并能够生成效果更好的 HDR 照片，同时在支持人像模式基础上增加人像光效。

　　至于图像传感器，苹果介绍官方也指出，iPhone 8 Plus 依然采用了与 iPhone 7 相同的传感器，即 1200 万像素广角镜头，还搭配一个可将景物拉得更近的 1200 万像素长焦镜头，也支持高画质变焦和人像模式。不同的是，苹果称已对 iPhone 8 Plus 的双镜头摄像头进行了优化和调整，拥有比以往面积更大、速度更快的感光元件，以及新的色彩滤镜和更深层的像素。

　　FaceTime 前置摄像头分辨率同样保持在 700 万像素不变。不过必须要格外注意的是，大多数人应该不再能听到“iSight”这个词了，而且 iSight 子品牌也已经从苹果 iPhone 产品规格页面中删除了。

　　Tech**ights 猜测称，iPhone 8 Plus 的 ISP 单元现在应该采用了用台积电的 28 纳米工艺来制造。因为自从 2013 年(iPhone 5s)苹果使用索尼 Exmor RS 图像传感器开始，过往针对 iPhone 相机模块的 ISP 单元使用的只是 65 纳米或 40 纳米制程技术。相反，索尼自家的 IMX318 传感器的 ISP 却已经用上了台积电的 28 纳米工艺，可苹果 iPhone 却没有跟随，因此这一次跟上并不奇怪。

　　不过，Tech**ights 还提到了另一种可能性是，相机模块的 ISP 单元有可能使用的是 FD-SOI 制程技术打造的。毕竟一篇 2016 年 1 月 1 日行业权威文章曾指出，索尼当时正在为相机的 ISP 探索新的制程技术，尤其是大器晚成的“FD-SOI”制程。关于这部分的细节还没有出来，不过 Tech**ights 的实验室已经深入对新 ISP 芯片进行交叉测试中，等待更新，面纱很快揭开。

　　此前 DxOMark 的评测中，iPhone 8 Plus 的视频录制被称赞是智能手机中性能最好之一。根据拆解详情，A11 配备苹果设计的视频编码器单元，增加支持 4K @ 60fps 和 1080p @ 240fps 录制，优化视频防抖性能。另外，苹果还介绍称，iPhone 8 Plus 的双镜头摄像头针对 AR 经过了大量定制调整，保证可呈现更令人眼界大开的增强现实体验。更具体来说，每个镜头都分别经过校准，在新的陀螺仪和加速感应器配合下，能进行精确的运动跟踪，并且 A11 仿生芯片辅助能进行全局追踪、场景识别，而 ISP 负责实时进行光线预测。

　　Tech**ights 与 Chipworks 对摄像头模块进行更深入的技术分析得到了一些实际结果：

　　广角部分传感器采用的是 Sony CIS，传感器尺寸为 6.29 mm x 5.21 mm (32.8 平方毫米)。相比之下，iPhone 7 Plus 广角部分的传感器尺寸为 32.3 平方毫米。Tech**ights 表示由于这一次是快速拆解分析，所以没有记录下彩色滤光片的图片，但是基本上可以确认单个像素尺寸大小为 1.22 μm。同时，苹果似乎使用了新的 Phase Pixel 模式，并确认这是一个常规的背照式（BSI）传感器，也就是索尼的 Exmor RS 传感器。

　　Tech**ights 还表示，苹果似乎第一次使用了混合键合技术，因为确认了长焦部分混合的是 1.0 μm 单个像素尺寸的 Exmor RS 传感器，这一传感器尺寸为 6.29 mm x 5.21 mm (32.8 平方米毫米 )。

　　iPhone 8 Plus A1897 机型确认基于英特尔调制解调器解决方案，拆解过程中看到的是英特尔新一代基带模块（调制解调器）：PMB9948。更仔细去研究之后发现，上面有 X2748 B11 的标识，因此可完全确认这就是英特尔的 XMM7480 调制解调器，也就是英特尔的第四代 LTE 调制解调器。

　　Tech**ights 表示，从平面布局来看，iPhone 8 Plus 的 NFC 控制器几乎与三星 Galaxy S8 系列手机中 PN80T NFC 控制器相同，表面上看不出它们之间有啥不一样的区别，具体还有必要进行进一步的分析。iPhone 8 Plus NFC 控制器的安全元件也与三星 Galaxy S8 系列手机非常相似，具体也需要等待更新。

　　- 增加的成本（26.50美元），主要是由于 DRAM 内存和闪存组件的市场行情报价上涨，自 1 月份以来的确明显涨价了很多。

　　- 其他硬件类别的成本略有上升，包括英特尔新的 LTE 基带和其他项目。