【48812】车载中控屏中心板开机不良剖析

　　某车载中控屏，在计算机显现终端运转半年左右产生无显现以及黑屏反常。经过对中控屏主板的应力剖析（对壳体、中心电子元器材及PCB施行压力），开始确定主板上的BGA封装器材有几率存在衔接性失效。

　　针对该样品呈现的问题，咱们采取了X-Ray检测、切片剖析以及工艺剖析的方法。详细的测验进程如下——

　　成果：反常焊点与正常焊点的X-Ray图画比对如下,由图可见，存在虚焊的或许性。

　　成果：反常焊点a为data功用，若虚焊，会构成直接影响；焊点b无功用效果。

　　断面锡膏上锡宽度比较：焊盘上锡64.2%（截面），焊锡厚度仅0.034mm。成果：反常焊点a存在印刷锡少或许性。

　　2.2.2 与正常的BGA焊球比较，eMMC 反常焊点a同排焊点的断面金相

　　阐明：BGA焊点呈拉伸状况原因，或许是焊接进程中BGA焊球未充沛崩塌，即存在锡液相时刻缺乏的或许性。

　　成果：BGA焊球与锡膏处于未熔合状况，并伴有锡填充量缺乏的现象。反常焊点a的断面SEM剖析：IMC层

　　IMC层的构成与温度、锡液相时刻直接相关。惯例焊接情况下，BGA焊接构成的IMC层厚度主要在2.5μm左右，本样品的IMC层厚度均匀小于1μm，进一步阐明回流时锡液相时刻缺乏。

　　调取对应批次eMMC方位SPI锡膏印刷数据统计剖析（体积数据），如图示，eMMC BGA 印锡进程才能CPK 0.75，阐明印刷进程十分不稳定。从超范围的区间散布判别，16.5%的焊点存在很大的锡少危险。

　　eMMC BGA 开口面积宽厚比为0.52，远小于规范0.66及以上，锡在PCB上的堆积量主要由开口宽厚比决议。尽管选用了纳米工艺涂层，但面积比过小，仍是会影响锡堆积效果，构成印锡的不稳定。

　　最高温度、220℃以上时刻：U1底部大于U1外表，不合理，数据有误（接点与记载不一致）→BGA实践温度不知道

　　阐明：测温板标本不是实践机型基板，结构及器材布局上有几率存在差异，板的散热结构也或许存在必定的差异，不能精确地反映目标机型的温度实况。

　　首先是锡少。详细表现在：沉锡才能CPK 0.75，锡量堆积缺乏；钢网开口面积比0.52小于0.66，对沉锡有影响 ；印刷参数：锡膏办理、钢网清洗、要害参数(速度、清洗方法等）。

　　其次是回流锡液相时刻缺乏。详细表现在：焊接IMC层厚度1.0μm左右；液相时刻、温度缺乏。预热时刻、液相时刻比较短，且温度未到达230℃以上；因为锡液相时刻缺乏，BGA焊球与锡未熔合，有裂隙存在。

　　锡膏印刷工程沉锡才能低，工程不稳定与钢网及印刷参数的办理相关。回流焊接时，印刷锡膏先液化崩塌，BGA焊球后液化崩塌。从金相剖析承认，因为温度设定存在缺点，BGA焊球未彻底崩塌时，即产生降温冷却，构成拉升状焊点。印刷锡少，焊点则呈现锡膏与锡球未充沛触摸而构成枕焊，构成BGA焊球与锡膏不能有用的触摸、效果。

　　因而，构成本次问题的原因是这两个方面归纳导致的——印刷锡少、回流时锡液相时刻缺乏。

　　钢网仍选用纳米钢网，厚度改变从0.12mm到0.1mm（面积比由0.52到0.63）。

　　U8开口坚持不变φ0.25mm，其他BGA依照焊盘直径改变为外切正方形开口。

　　主张加强车载产品的初期办理，从参数评价/进程办理评价到固化点检，保证工艺及工程的稳定性。

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