【48812】凯格精机：公司半导体植球机满意基板级、晶圆级、芯片级三栽培球工艺半导体印刷设备可使用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器材、逻辑器材等范畴
同花顺300033）金融研究中心7月27日讯，有投资者向凯格精机301338）发问， 请问公司先进封装设备有哪些使用范畴，市场需求怎么？在手订单怎么？
公司答复表明，您好！公司半导体植球机满意基板级、晶圆级、芯片级三栽培球工艺，半导体印刷设备可使用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器材、逻辑器材等范畴，半导体固晶设备可使用于集成电路、消费电子、通讯体系、封装器材使用等范畴，半导体点胶设备可使用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等范畴。感谢您的重视！
投资者联络关于同花顺软件下载法令声明运营答应联络咱们友情链接招聘英才使用者实在的体会方案
不良信息告发电话告发邮箱：增值电信业务经营答应证：B2-20090237