【48812】深视智能运用事例 线激光BGA封装芯片检测

　　球栅阵列封装(BGA)是芯片常用的封装方法之一，BGA锡球作为芯片和电路板的连接点，必定的联系到引线端点和线路板的触摸状况，影响BGA芯片的质量。

　　而跟着产品尺度的减小及功用的添加，芯片对锡球的高度及平面度等目标要求也日趋严厉。为削减现有出产的根本工艺差错导致的锡球高度不一致等质量缺点，深视智能运用高精度线激光产品对芯片锡球的良率进行细心的检测剖析，以确保产品的质量。

　　平面度丈量原理：经过设定丈量点，获得相应点位的X,Y,Z坐标，并运用蕞小二乘法进行空间平面拟合，核算每个丈量点到拟合平面的间隔，蕞后将该间隔的蕞大值减去其蕞小值即可得到平面度值。

　　深视智能激光三维概括丈量仪品类完全，运用广泛，在3C、锂电、半导体等职业具有老练的查验测验计划，欢迎有3D量测需求的客户来电咨询。

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