米粒大小芯片开辟广阔空间 “芯动力”包头造
当下，数字科技融入了我们生活的方方面面，智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的卫星、入地的钻头……这一些产品或设备为我们的生活注入了更多活力，提供了巨大便利，在这些智能舒适生活的背后，都有一个共同的“动力源”——芯片。
近日，记者走进内蒙古首个半导体集成电路芯片制造企业包头市贝兰芯科技有限公司，看新一代半导体芯片如何产出，感受“芯动力”激发出的新质生产力如何在包头破土萌芽、蓄势而发。
包头市贝兰芯电子科技有限公司是一家集成电路芯片设计开发、封装、封测全产业链公司，主要生产微电子中央控制处理芯片MCU、SOC、IGBT、MOS等集成电路芯片系列新产品。产品可应用于航空航天、飞行器、5G、军工控制、高端工控、汽车、新能源、智能自动化设备等领域。
走进贝兰芯集成电路系列芯片封装测试车间，一颗颗米粒大小的芯片封装完成，经过工作人员检验后将打包送往下游厂家，最终应用到我们生活中的各种场景。米粒大小的芯片上，有着肉眼看不到的广阔创新创造空间，高新技术在其中“大显身手”，让更加智能便捷的生活成为可能，也让人由衷赞叹科技的魅力。
在包头市贝兰芯电子科技有限公司的产品展厅内，记者通过显微镜观察芯片上规则排序的键合丝，闪闪发亮的金属线在平时肉眼不可见的空间里大放光彩，让人切实感受到科技的“别有洞天”。
贝兰芯项目负责人谭女士和记者说：“芯片一定要通过线材进行程序输入和输出，这些线，键合就是将这些线材与芯片精密焊接，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，也是体现半导体芯片企业技术水平的一项关键指标。”
半导体行业的发展遵循着摩尔定律，先进制程每两年更新一代，随着摩尔定律极限地逼近，工艺突破难度加大，各大厂商为追求低成本、高性能，将突破点聚焦在封测技术上。
贝兰芯项目负责人谭女士介绍：“先进封装技术更迎合集成电路微小化、复杂化和集成化的发展的新趋势，是封测产业未来的发展趋势。目前公司已完成了单芯片封装及多芯片封装技术积淀，拥有自己的专利技术（多芯片封装自动测试系统）和成熟的加工检测工艺和设计研发流程。下一步，我们还将不断进行产品的技术升级，使得产品更先进、更实用、更环保，以产品占领市场。”
作为一家深圳来包投资建厂的企业，包头市贝兰芯电子科技有限公司2023年6月份企业厂房主体建成完工，2023年底投产，全部生产线亿只集成电路芯片。“包头是一座工业基础非常好的城市，在包头投资建厂是我们企业发展战略下的整体布局规划，‘包你满意’‘包你放心’的营商环境也给了我们在北方发展壮大的信心，希望今后能与包头的企业展开进一步合作。”谭女士表示。
无尘车间里生产马不停蹄，在车间外，记者看到络绎不绝的应聘人员到场咨询参观，培训室里，新招入厂的年轻人在进行紧张的培训，目之所及到处都是欣欣向荣热潮奔涌的发展场景。“芯片行业是国家重大发展战略，发展势头非常好，目前我们正在全面招工并进行人员培训，我们也期待更多人能加入我们。”谭女士说。
当新能源车成为中国制造的新标签，电池管理、电机控制以及高级驾驶辅助系统等先进功能都需要数量更多且性能更强的独立MCU，新一代半导体芯片正在朝着新的蓝海劈波斩浪，包头制造的芯片也必将迎来更加广阔的未来。（文/记者 康 璐图/记者 宫伟恩 祝家乐）
当下，数字科技融入了我们生活的方方面面，智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的卫星、入地的钻头……这些产品或设备为我们的生活注入了更多活力，提供了巨大便利，在这些智能舒适生活的背后，都有一个共同的“动力源”——芯片。
近日，记者走进内蒙古首个半导体集成电路芯片制造企业包头市贝兰芯科技有限公司，看新一代半导体芯片如何生产出来，感受“芯动力”激发出的新质生产力如何在包头破土萌芽、蓄势而发。
包头市贝兰芯电子科技有限公司是一家集成电路芯片设计开发、封装、封测全产业链公司，主要生产微电子中央控制处理芯片MCU、SOC、IGBT、MOS等集成电路芯片系列产品。产品可应用于航空航天、飞行器、5G、军工控制、高端工控、汽车、新能源、智能自动化设备等领域。
走进贝兰芯集成电路系列芯片封装测试车间，一颗颗米粒大小的芯片封装完成，经过工作人员检验后将打包送往下游厂家，最终应用到我们生活中的各种场景。米粒大小的芯片上，有着肉眼看不到的广阔创新创造空间，高新技术在其中“大显身手”，让更加智能便捷的生活成为可能，也让人由衷赞叹科技的魅力。
在包头市贝兰芯电子科技有限公司的产品展厅内，记者通过显微镜观察芯片上规则排序的键合丝，闪闪发亮的金属线在平时肉眼不可见的空间里大放光彩，让人切实感受到科技的“别有洞天”。
贝兰芯项目负责人谭女士告诉记者：“芯片需要通过线材进行程序输入和输出，这些线，键合就是将这些线材与芯片精密焊接，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，也是体现半导体芯片企业技术水平的一项关键指标。”
半导体行业的发展遵循着摩尔定律，先进制程每两年更新一代，随着摩尔定律极限地逼近，工艺突破难度加大，各大厂商为追求低成本、高性能，将突破点聚焦在封测技术上。
贝兰芯项目负责人谭女士介绍：“先进封装技术更迎合集成电路微小化、复杂化和集成化的发展趋势，是封测产业未来的发展方向。目前公司已完成了单芯片封装及多芯片封装技术积淀，有自己的专利技术（多芯片封装自动测试系统）和成熟的加工检测工艺和设计研发流程。下一步，我们还将不断进行产品的技术升级，使得产品更先进、更实用、更环保，以产品占领市场。”
作为一家深圳来包投资建厂的企业，包头市贝兰芯电子科技有限公司2023年6月份企业厂房主体建成完工，2023年底投产，全部生产线亿只集成电路芯片。“包头是一座工业基础非常好的城市，在包头投资建厂是我们企业未来的发展战略下的整体布局规划，‘包你满意’‘包你放心’的营商环境也给了我们在北方发展壮大的信心，希望今后能与包头的企业展开进一步合作。”谭女士表示。
无尘车间里生产马不停蹄，在车间外，记者看到络绎不绝的应聘人员到场咨询参观，培训室里，新招入厂的年轻人在进行紧张的培训，目之所及到处都是欣欣向荣热潮奔涌的发展场景。“芯片行业是国家重大发展的策略，发展势头非常好，目前我们正在全面招工并进行人员培训，我们也期待更多人能加入我们。”谭女士说。
当新能源车成为中国制造的新标签，电池管理、电机控制以及高级驾驶辅助系统等先进功能都需要数量更多且性能更强的独立MCU，新一代半导体芯片正在朝着新的蓝海劈波斩浪，包头制造的芯片也必将迎来更加广阔的未来。（文/记者 康 璐图/记者 宫伟恩 祝家乐）