惠伦晶体获得发明专利授权：“一种电子科技类产品生产用元器件引脚镀锡设备”

　　证券之星消息，根据企查查多个方面数据显示惠伦晶体（300460）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电子科技类产品生产用元器件引脚镀锡设备”，专利申请号为CN2.2，授权日为2024年3月29日。

　　专利摘要：本发明涉及一种镀锡设备，尤其涉及一种电子科技类产品生产用元器件引脚镀锡设备。技术问题：提供一种能自动将锡加热熔化并且具有夹紧功能的电子科技类产品生产用元器件引脚镀锡设备。本发明提供了这样一种电子科技类产品生产用元器件引脚镀锡设备，包括有外壳和第一固定板，第一固定板安装在外壳顶部中间；第一支撑板，第一支撑板安装在外壳一侧上部；第一活动杆。本发明通过电机作为驱动力，在缺齿轮和第一齿条的配合下，能够带动镀锡枪上下移动，从而使得镀锡枪将锡丝熔化，使得熔化后的锡丝能够掉落至元器件的引脚上，从而完成镀锡操作，然后通过限位块转动将剩余的锡丝往前拉出，便于下次的镀锡，自动化程度较高，来提升工作效率。

　　今年以来惠伦晶体新获得专利授权1个，较去年同期减少了83.33%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1559.17万元，同比减3.18%。

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