【48812】劲拓股份：公司半导体专用设备可应用于芯片的先进封装制作等环节的热处理

  每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：HBM芯片由于共同的3D堆叠结构，为上游设备和制作资料等范畴带来了增量商场。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，一起由于多了凸点制作、RDL、TSV等工艺，发生包含光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜堆积设备、回流焊设备等在内的新需求？ 请问公司哪些设备产品能应用在HBM芯片的先进封装？是不是已经有发生意向订单？

  劲拓股份（300400.SZ）11月20日在投资者互动渠道表明，公司半导体专用设备可应用于芯片的先进封装制作等环节的热处理，其间，公司研发的封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。