BGA返修台： 高效率 高精度的BGA修复设备

　　和修复需要专门的设备和精细的操作。BGA返修台就是为此而设计的一款设备。它具有

　　BGA返修台采用线性滑座，使得X、Y、Z三轴都能够直接进行精细的微调或快速的定位操作。这就从另一方面代表着操作者可以更快捷、更精确地进行元件的摆放和取出。

　　此外，这款返修台还采用触摸屏人机界面，通过单片机来控制，可以存储多组用户的温度曲线数据。这种设计使得设备的操作更加直观，也能更好地满足多种用户的需求。

　　WDS-580还采用了三温区独立加热的设计，上下温区热风加热，底部温区红外加热。温度控制精度可达到±3度。这种精确的温度控制能够保证BGA芯片在返修过程中的焊接质量。

　　此外，设备还配备了高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。PCB板定位采用V字形槽，以及灵活方便的可移动式万能夹具，可保护PCB板，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应任何BGA封装尺寸的返修。

　　BGA返修台具有4800W的总功率，其中上部加热功率是800W，下部加热功率是1200W，底部红外加热功率达到2700W。设备的电源需求是单相AC220V±10 50Hz。

　　设备的定位方式是V字形卡槽+万能夹具，温度控制采用的是高精度K型热电偶闭环控制，温度精度可达到正负3度。

　　总的来说，BGA返修台是一款功能强大，操作便捷的BGA修复设备。它的高精度定位，精确的温度控制以及人性化的设计都使得它成为了BGA修复领域的优秀选择。

　　深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修台设备制造商。由多名从事X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立，凭借专业水平和成熟的技术，在X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备领域迅速崛起。

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　　工具 /

　　焊点，以确保焊接和拆卸的准确性。 先进的温度控制管理系统：这种系统能够精确地控制焊接和拆卸过

　　站的特点与应用 /

　　(Ball Grid Array，球栅阵列)是一种常见的集成电路封装方式。全电脑控制

　　站：功能与优势 /

　　台：特点与技术参数 /

　　台：微电子制造业的精密工具 /

　　台? /

　　芯片或电路板上进行精确的加热和去焊接，以便更换或重新连接芯片。全电脑控制意味着整个

　　，以确定保证产品质量和性能。 2. 电子科技类产品维修与维护：在电子产品(如：手机、笔记本电脑、平板电脑等)使用的过程中，由于各种原因，

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