【48812】BGA返修工作站
选用视像对位体系、三个**温度一体化规划，温度操控更**，对小距离BGA、无丝印框、丝印框移位进行对位贴装，90°旋转热风头进行焊接；
温区、第二温区加热器选用优秀的发热资料，能调理热风流量和温度，发生高温和风，第三温区选用远红外发热板预热；
温区、第二温区一起发动运转温度曲线，第三温度与温区、第二温区一起发动升（降）温；
第二温区可依据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调理，避免与板底元件磕碰；
拆、焊接结束后选用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，避免PCB板变形，**焊接作用；
配有多种尺度热风喷嘴，或依据特别的条件进行定做；热风嘴可360度恣意旋转，易于替换；
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